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· 零正反向恢復(fù)

· 與溫度無(wú)關(guān)的開(kāi)關(guān)行為

· 極低的雜散電感

· ALN基板，提高熱性能

· 用于溫度監(jiān)控的內(nèi)部熱敏電阻

· 650V至1700V額定值

· 200°C工作溫度

· 低電容高速開(kāi)關(guān)

· 高阻斷電壓，低 R_{DS(開(kāi))}密封封裝

· 極低 R_{DS(開(kāi))}

· 650V和1200V

· 全密封Ri-REL TO-258封裝，背面隔離

· 低成本TO-247封裝

· 適用于高壓電源、EV和電機(jī)控制

· 500V至1200V的硅和碳化硅解決方案

· 經(jīng) COTS、MIL-PRF-19500 或 MIL-PRF-38534 屏蔽

· 可200°C工作

· 定制包裝和配置

· 金屬封裝