RECOM RPZ-3.0A-R非隔離降壓電源模塊
發布時間:2025-06-06 08:54:44 瀏覽:682
RPZ-3.0A 是 RECOM 推出的一款新型非隔離型降壓電源模塊,適用于便攜式電子產品、物聯網設備、嵌入式系統、工業自動化、微控制器和傳感器供電系統等,特別適合對高效率、可靠性和空間優化有要求的場景。
電流(A) | 輸入電壓(V) | 主輸出電壓(V) | 安裝類型 |
3 | 2.75-6.0 | 0.6-5.5 | SMD(無引腳 ) |
3 | 2.75-6.0 | 0.6-5.5 | SMD(無引腳 ) |
主要特性
輸入電壓范圍:2.75V-6 V
輸出電壓范圍:0.6 V - 5.5 V
最大輸出電流:3 A
功率:15W
封裝尺寸:2.5 mm x 3.5 mm x 1.6 mm 的 QFN 封裝
安裝類型:SMD無引腳
工作溫度:-40°C~75°C
熱管理:采用倒裝芯片技術,增強熱管理能力,即使在苛刻條件下也能高效工作。
效率:最高可達 92%,。
保護功能:OCP, OTP, SCP
推薦資訊
XCL208A103DR是Torex特瑞仕一款超小型降壓DC-DC電源模塊,由Torex特瑞仕公司生產。該模塊尺寸僅2.5mm×2.15mm,高度1.05mm,集成線圈和控制IC,適用于空間受限的應用。支持1.8V至6.0V輸入電壓,輸出電壓0.8V至4.0V,最大輸出電流400mA,轉換效率高達90%,工作頻率3.0MHz,具備多種保護和控制功能,工作溫度范圍-40℃至+85℃,符合EU RoHS規格。
MAXM15465 μModule是一款高效集成的DC-DC降壓電源模塊,支持4.5V至42V輸入電壓,提供高達300mA輸出電流。它集成了控制器、MOSFET、補償元件和電感,有固定3.3V、5V輸出或0.9V至6.3V可調輸出選項。采用10引腳uSLIC封裝,尺寸為2.6mm x 3mm x 1.5mm,適用于空間受限環境。
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