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vishay CBB3100BLGKWS薄膜二進制MOS電容芯片

發布時間：2025-03-18 09:14:46     瀏覽：510

　　Vishay CBB 和 CBC 是薄膜二進制 MOS 電容芯片，每片芯片包含五個不同容量的電容，以二進制增量排列，為用戶提供了多種容量選擇。這些芯片采用 Vishay Electro-Films 先進的薄膜設備和制造技術生產，并經過 100% 電氣測試和目視檢查，符合 MIL-STD-883 標準。

vishay CBB3100BLGKWS薄膜二進制MOS電容芯片

　　特性

　　可鍵合性：支持線鍵合。

　　用戶容量選擇：芯片上有五個電容，容量以二進制增量排列。

　　芯片尺寸：

　　CBB：0.019" x 0.048"(0402 封裝)

　　CBC：0.044" x 0.044"(0404 封裝)

　　容量范圍：CBB 最高 31 pF，CBC 最高 93 pF。

　　介質材料：二氧化硅(Silicon Dioxide)。

　　低介質損耗。

　　基底材料：半導體硅，背面鍍金。

　　應用場景

　　CBB 和 CBC 二進制 MOS 多值電容芯片設計用于通過常規線鍵合技術添加或減去電容，以調整混合電路。

　　電氣規格

參數CBBCBC單位
總容量最高 31 pF最高 93 pFpF
容量值1, 2, 4, 8, 16 pF3, 6, 12, 24, 48 pFpF
容差±10%±10%%
直流工作電壓75 V75 VV
最大工作電壓75 V75 VV
峰值電壓（+25°C）1.5 x 工作電壓1.5 x 工作電壓V
損耗因數（1 kHz, 1 VRMS, +25°C）0.10%0.10%%
Q 值（1 mHz, 50 mVRMS, +25°C）最小 1000最小 1000-
溫度系數（-55°C 至 +150°C）+15 ± 25 ppm/°C+15 ± 25 ppm/°Cppm/°C
絕緣電阻（工作電壓，+25°C）最小 10^9 Ω最小 10^9 ΩΩ
工作溫度范圍-55°C 至 +150°C-55°C 至 +150°C°C

　　機械規格

參數CBBCBC
芯片尺寸0.019" x 0.048" ± 0.002"（0.48 mm x 1.2 mm ± 0.05 mm）0.044" x 0.044" ± 0.002"（1.1 mm x 1.1 mm ± 0.05 mm）
芯片厚度0.010" ± 0.002"（0.254 mm ± 0.05 mm）0.010" ± 0.002"（0.254 mm ± 0.05 mm）
芯片基底材料半導體硅半導體硅
介質材料二氧化硅（MOS）二氧化硅（MOS）
鍵合墊最小 10 k? 鋁（可選金）最小 10 k? 鋁（可選金）
背面材料最小 3 k? 金最小 3 k? 金

訂購指南：

image.png

　　部分型號：

　　CBB1153100BKWS

　　CBB3100BKAHWS

　　CBB3100BKGKWS

　　CBB6200BKAHWS

　　CBC6200BKAHWS

　　CBC6200BKGHWS

　　CBC9300BKAHWS

　　CBC9300BKGHWS

　　CBC9300BKGKWS


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