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ADAQ4001晶圓片優勢ADI

發布時間：2023-06-08 17:01:28     瀏覽：1378

ADI的ADAQ4001是款μModule ?高精密數據采集(DAQ)無源器件解決方案，通過把電子器件選擇、優化和規劃的無源器件設計挑戰從技術人員轉移到裝置，降低了高精度測量系統的研發周期。

ADAQ4001選用系統級封裝(SIP)技術應用，通過把數個通用型信號處理和控制模塊結合到單獨器件中，降低了終端設備系統組件數量。ADAQ4001包含有高分辨率16位、2MSPS逐漸靠近存儲器(SAR)、模數轉換器(ADC)、一個低噪音、全差分ADC驅動放大器(FDA)和一個穩定性的參考緩沖器。

ADAQ4001應用ADI的i Passives ?技術應用，還集成化具備優異適配和漂移特征的關鍵無源器件，以最大限度減少與溫度有關的誤差源同時提供優化的性能。將此無源器件解決方案封裝在某個7mm×7mm、0.80mm間隔的中小型49焊球CSP_BGA中，可在沒有放棄性能的情形下實現緊湊型外觀設計，并優化設備終端物料清單管理。這種系統可擴展性使ADAQ4001對印刷線路板(PCB)規劃的敏感性大幅度降低，同時仍提供滿足各種信號幅度的靈活性。

ADAQ4001串行外設端口(SPI)適配的串行用戶接口應用獨立的VIO開關電源與1.8V、2.5V、3V或5V邏輯適配。ADAQ4001的額定值溫度范圍為?40°C至+125°C。

W3S.png

特征與優勢

改善設計之旅

具備可選擇輸入范圍的全差分信號ADC驅動器

5VV REF的輸入范圍：±10V、±5V或±2.5V

包括適當的無源器件

±0.005%i無源匹配電阻陣列

寬輸入共模電壓范圍

高共模抑制比

單端轉差分信號

提高信號鏈密度

中小型、7mm×7mm、0.80mm間隔、49球CSP_BGA

與分立解決方案相比較，軌跡縮減4倍

具備VCM形成性能的板載參考緩沖器

高性能

吞吐量：2MSPS，無流水線延遲

確保16位無失碼

INL：標稱值±4.6ppm，確保值±11.9ppm

SINAD：95dB標稱值(G=0.454)

失調誤差漂移：標稱值0.7ppm/°C(G=0.454)

增益值誤差漂移：±0.5ppm/°C（標稱值）

總功能損耗低：2MSPS時標稱值為51.6mW

SPI-/QSPI ?-/MICROWIRE ?-/DSP兼容串行通信

具備1.8V、2.5V、3V或5V多功能邏輯性端口電源

應用領域

自動測試設備

系統自動化

控制系統

醫療設備

數字控制電路

ADI公司擁有全球最佳的模擬芯片技術，同時擁有品類豐富的芯片設計專利，其晶圓產品常被用于高可靠性產品封裝。深圳市立維創展科技有限公司，優勢渠道提供ADI晶圓產品Waffle,專業此道，歡迎合作。

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